CPUクーラーの放熱効果を高めるシリコングリス。熱伝導率2.0W/m・Kタイプ。＜特長＞●CPUとクーラー・ヒートシンクの間に塗布する事で熱伝導作用を高め、クーリング効果を最大限に引き出します。●塗りやすいソフトタイプ。＜仕様＞■サイズ:W20×D20×H80mm■内容量:4g■熱伝導率:2.0W/m・K■パッケージサイズ:W90×D10×H140mm【2005年9月発売】